Silikoonmetalli pulber klassiga 553 441
Agregaadi pinnaga paralleelsed suured Ca(OH)2 kristallid on kergemini purunevad ja nõrgemad kui hüdreeritud kaltsiumsilikaatgeel (CSH). Tsemendi lobri ja täitematerjali vaheline liidese filtreerimistsoon muutub betoonis nõrgaks tsooniks selle poorsuse ja paljude suurte Ca(OH)2 kristallide tõttu. Teatud koguse mikroränidioksiidsuitsu lisamise tõttu HPC-sse on selle tugevus võrreldes tavalise betooniga (ilma mikroränidioksiidita) oluliselt paranenud. Mõned teadlased on välja arvutanud, et kui tsemendi asendamiseks kasutatakse 15% mikroränidioksiidaurust, on tsemendiosakeste ja mikroränioksiidi suitsuosakeste arvu suhe 1:2000000, see tähendab kaks miljonit mikroränidioksiid auru ühe tsemendiosakese kohta. mikroränidioksiid Omab suurt mõju HPC tugevusele. HPC-s täidab mikroränidioksiid, mille läbimõõt on väiksem kui 100 korda tsemendiosakeste läbimõõt, tsemendilobri poorid ja täidab tsemendiosakeste vahed.
Silikoonpulber termopihusti jaoks
Mõju on nagu tsemendiosakesed, mis täidavad täitematerjalide vahed ja peentäitematerjal jämedate täitematerjalide vahed. Agregaatide vahelised lüngad on samad, suurendades HPC tihedust mikroskoopilisel skaalal ja parandades HPC tugevust. See on mikroränipulbri "täiteefekt". HPC-s vähendab tsemendilotrisse täidetud mikroränipulber oluliselt pooride arvu tsemendilobris ja parandab selle homogeensust, samas kui kogu tühimike suhe jääb põhimõtteliselt muutumatuks.
Tsemendilobri ja täitematerjali vahelises üleminekutsoonis olev mikroränidioksiid vähendab HPC eraldumist, takistab niiskuse kogunemist täitematerjali alla ja muudab täitematerjali liidese üleminekutsooni sarnaseks tsemendilobri mikrostruktuuriga, parandades seega liidese filtreerimistsooni. Tihedus ja tõhusalt vähendada liidese üleminekutsooni paksust. Väikestest ränidioksiidi osakestest saavad Ca(OH)2 "seemned", muutes Ca(OH)2 kristallid väiksemaks ja juhuslikuma orientatsiooniga.
Silikoonpulber 325 võrk
Seetõttu parandab ränidioksiidi pulbri lisamine tsemendipasta ja täitematerjali vahelist sidumistugevust HPC-s, kõrvaldab betooni erinevate komposiitkomponentide "nõrga ühenduse" probleemi ja muudab HPC-l komposiitmaterjalide omadused. Luuosakesed mängivad HPC-s tugevdavat rolli ega ole ainult inertsed täiteained. Mikroränidioksiid ei avalda suurt mõju tsemendipasta tugevuse paranemisele (ilma täitematerjalita), kuid see võib muuta sama vee-tsemendi suhtega betooni tugevuse oluliselt kõrgemaks kui selle maatriksi (tsementpasta) tugevus.
